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一图搞懂碳化硅——晶圆制造篇
发布时间:2022-08-02
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碳化硅二极管 |
碳化硅功率器件封装关键技术
碳化硅器件的优良特性,需要通过封装与电路系统实现功率和信号的高效、高可靠连接,才能得到完美展现,而现有的传统封装技术应用于碳化硅器件时面临着一些关键挑战。 碳化硅器件的结电容更小,栅极电荷低,因此,开关速度极快,开关过程中的 dv/dt 和 di/dt 均极高。虽然器件开关损耗显著降低,但传统封装中杂散电感参数较大,在极高的 di/dt 下会产生更大的电压过冲以及振荡,引起器件电压应力、损耗的增加以及电磁干扰问题。在相同杂散电容情况下,更高的dv/dt 也会增加共模电流。
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碳化硅二极管 |
AMB基板:碳化硅模块封装新趋势
碳化硅作为新一代功率器件典型代表,具有高温高频特性,对于电池效率提升和成本降低都有明显优势。目前车用进展推进迅速,实际上除了芯片技术外,封装技术也非常关键,新的封装材料和新的封装技术层出不穷。对于轨道交通、电动汽车用的高压、大电流、高功率功率模块来说,散热和可靠性是其必须解决的关键问题。
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碳化硅二极管 |
碳化硅肖特基势垒二极管的特征及与碳二极管的比较
SiC-SBD的特征是其不仅拥有优异的高速性还同时实现了高耐压,要想提高Si-SBD的耐压,需要增加Si-SBD漂移区厚度,减小掺杂浓度,但这会带来阻值上升,VF升高导致损耗大幅增加不适合实际应用,因此Si-SBD一般是偏低压的规格,而SiC拥有超过硅10倍的绝缘击穿场强,保持了实际应用特性和可耐高压的特性。
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